| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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17400 +¥ 52.76 | 今天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1030 +¥ 57.5 | 今天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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25+
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72 +¥ 631.44 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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25+
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LGA14
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5926000 +¥ 265 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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2038+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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52 +¥ 35.5595 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 6 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2546000 +¥ 22.98 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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205200 +¥ 29.58 | 今天 | |||
| 9 |
UMW/广东友台半导体
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2297 +¥ 03.11235 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
SAMSUNG/三星
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84 +¥ 93.1 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
TI/德州仪器
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VQFN-48-EP(7X7)
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21 +¥ 4836.6215 | 2025-11-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
TI/德州仪器
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400-BFBGA,FCBGA
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202000 +¥ 37773.741 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
JSMSEMI/杰盛微
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2023+
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SOP-16
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2748500 +¥ 06.168 | 今天 | |||
| 14 |
MICRON/美光
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21+
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TFBGA153
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5920000 +¥ 690138 | 2025-09 | *** | ||
| 15 |
安霸/AMBARELLA
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20+
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36 +¥ 5325 | 2025-02 | *** | |||
| 16 |
KUU
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24+
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SMA
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503600 +¥ 03.0728 | 今天 | |||
| 17 |
MICRON/美光
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23+
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2976400 +¥ 94.35 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
CJ/长电
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18+
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SOT-23
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30080 +¥ 09.03 | 今天 | |||
| 19 |
BR/蓝箭
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24+
|
SOT-23
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15020 +¥ 07.0464 | 今天 | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
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23+
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400 +¥ 288.5 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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