序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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17300 +¥ 56.5 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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1050 +¥ 46.92 | 今天 | ||||
GMIC/绿微
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25+
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48050 +¥ 03.13 | 今天 | *** | ||||
4 |
TDK/东电化
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2024
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1631000 +¥ 124 | 今天 | ||||
5 |
TI/德州仪器
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25+
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SO-8-POWERPAD
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252800 +¥ 10.25 | 今天 | |||
6 |
WINBOND/华邦
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390080 +¥ 19.764 | 今天 | *** | ||||
7 |
HTC
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SOP-14_8.65X3.9MM
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2384 +¥ 01.81949 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
8 |
SAMSUNG/三星
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57080 +¥ 219.575 | 今天 | *** | ||||
9 |
UMW/广东友台半导体
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2023+
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SOT-23-3
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304700 +¥ 00.034 | 今天 | |||
10 |
NXP/恩智浦
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2023
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TO-270WB-17
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5819000 +¥ 124066.15687 | 2025-08 | |||
11 |
CJ/长晶
|
24+
|
SOT-23
|
30020 +¥ 05.0295 | 今天 | |||
12 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-14
|
100 +¥ 00.4692 | 昨天 | |||
13 |
NXP/恩智浦
|
04 +¥ 19 | 前天 | *** | ||||
14 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-64
|
9650 +¥ 66.75 | 今天 | |||
15 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
19800 +¥ 07.11 | 今天 | ||||
16 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOP-8
|
201500 +¥ 10.8 | 今天 | |||
17 |
TDK/东电化
|
41 +¥ 196.04425 | 2025-10-03 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
18 |
NEXPERIA/安世
|
19+
|
1433367000 +¥ 01.50353 | 今天 | ||||
19 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-16
|
2746500 +¥ 00.42 | 今天 | |||
20 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-100
|
10880 +¥ 17.64845 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
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