| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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3055000 +¥ 50.85 | 昨天 | *** | |||||
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ISMARTWARE/智融
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53 +¥ 39.496 | 2025-02 | *** | |||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5306000 +¥ 223 | 昨天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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24939 +¥ 615.8 | 前天 | *** | ||||
| 5 |
ST/意法
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4750000 +¥ 47.0685 | 昨天 | *** | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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15300 +¥ 32.76 | 昨天 | |||
| 7 |
HXY/华轩阳
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2023+
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SOP-16
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255900 +¥ 07.198 | 昨天 | |||
| 8 |
FTDI/飞特帝亚
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1656900 +¥ 75.004 | 2025-10 | *** | ||||
| 9 |
TI/德州仪器
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2023+
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TSSOP-24
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2092000 +¥ 08.55 | 前天 | |||
| 10 |
CJ/长电
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18+
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SOT-23
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305300 +¥ 06.03 | 昨天 | |||
| 11 |
HTC
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SOIC-14
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56700 +¥ 05.8723 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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2024405 +¥ 29.20384 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
DOWO/东沃
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25+
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SOP-8
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2292000 +¥ 01.226 | 昨天 | |||
| 14 |
CIRRUS LOGIC/凌云
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21+
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LQFN
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20107 +¥ 173.92 | 2025-06 | *** | ||
| 15 |
TI/德州仪器
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X2QFN-10(1.5X2)
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81 +¥ 185.6546 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
HITACHI/日立
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25+
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420 +¥ 110638 | 1周内 | *** | |||
| 17 |
FTDI/飞特帝亚
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66633 +¥ 492.60398 | 2025-11-20 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
ADI/亚德诺
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BBGA-144
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5070 +¥ 3155.225 | 2025-11-17 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
ONSEMI/安森美
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19+
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75400 +¥ 10.116 | 昨天 | *** | |||
| 20 |
ST/意法
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25+
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44 +¥ 63.741 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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