| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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LQFP
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6040 +¥ 38.871 | 今天 | *** | ||||
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WINBOND/华邦
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31376 +¥ 38.648 | 今天 | *** | |||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5886000 +¥ 263 | 前天 | ||||
| 4 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SOT-23
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91 +¥ 03.04 | 昨天 | |||
| 5 |
TDK/东电化
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91 +¥ 590.2355 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
ISMARTWARE/智融
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73 +¥ 38.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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380 +¥ 280.815 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
ST/意法
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24+
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92 +¥ 68.072 | 今天 | *** | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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85 +¥ 10.872 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
SAMSUNG/三星
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TP
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110960 +¥ 544.72 | 今天 | *** | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
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606400 +¥ 20.288 | 今天 | *** | ||||
| 12 |
ROHM/罗姆
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TO-220FM
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71 +¥ 24.35752 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
TI/德州仪器
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24+
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940 +¥ 03.92 | 今天 | *** | |||
| 14 |
ST/意法
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46 +¥ 131.07 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
JSMSEMI/杰盛微
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2023+
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SOP-16
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122850 +¥ 07.181 | 今天 | |||
| 16 |
ADI/亚德诺
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225-BBGA
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10090 +¥ 13243 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
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80030 +¥ 104.33629 | 昨天 | *** | ||||
| 18 |
HOTTECH/合科泰
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2023+
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SOT-23
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15010 +¥ 03.0363 | 今天 | |||
| 19 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOT-23-5
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41 +¥ 02.77 | 昨天 | |||
| 20 |
ST/意法
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24+
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3070 +¥ 01.9025 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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