| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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30030 +¥ 52.85 | 昨天 | *** | |||||
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ISMARTWARE/智融
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93 +¥ 35.496 | 2025-02 | *** | |||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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508800 +¥ 293 | 昨天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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2389 +¥ 685.8 | 前天 | *** | ||||
| 5 |
ST/意法
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40010 +¥ 43.0685 | 昨天 | *** | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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1000 +¥ 33.76 | 昨天 | |||
| 7 |
HXY/华轩阳
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2023+
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SOP-16
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253200 +¥ 04.198 | 昨天 | |||
| 8 |
FTDI/飞特帝亚
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197700 +¥ 75.004 | 2025-10 | *** | ||||
| 9 |
TI/德州仪器
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2023+
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TSSOP-24
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2390000 +¥ 00.55 | 前天 | |||
| 10 |
CJ/长电
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18+
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SOT-23
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30010 +¥ 04.03 | 昨天 | |||
| 11 |
HTC
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SOIC-14
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53800 +¥ 07.8723 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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24085 +¥ 22.20384 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
DOWO/东沃
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25+
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SOP-8
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2184000 +¥ 08.226 | 昨天 | |||
| 14 |
CIRRUS LOGIC/凌云
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21+
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LQFN
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21407 +¥ 183.92 | 2025-06 | *** | ||
| 15 |
TI/德州仪器
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X2QFN-10(1.5X2)
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11 +¥ 175.6546 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
HITACHI/日立
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25+
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400 +¥ 10627738 | 1周内 | *** | |||
| 17 |
FTDI/飞特帝亚
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6383 +¥ 412.60398 | 2025-11-20 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
ADI/亚德诺
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BBGA-144
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5000 +¥ 3355.225 | 2025-11-17 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
ONSEMI/安森美
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19+
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70700 +¥ 19.116 | 昨天 | *** | |||
| 20 |
ST/意法
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25+
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04 +¥ 67.741 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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