| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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97200 +¥ 62.47 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1879500 +¥ 30.85 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5502000 +¥ 455 | 今天 | ||||
| 4 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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180 +¥ 16.3272 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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25+
|
SMD
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13200 +¥ 45.9 | 今天 | |||
| 6 |
KEMET/基美
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2550 +¥ 2294.46904 | 2025-05 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
COMCHIP/典琦
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DO-214AB
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140 +¥ 127.4002 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
MICRON/美光
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25+
|
SMD
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10300 +¥ 2990 | 今天 | |||
| 9 |
ST/意法
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25+
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LGA
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408700 +¥ 10.37 | 今天 | |||
| 10 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1050 +¥ 789 | 今天 | |||
| 11 |
RENESAS/瑞萨
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22+
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76520 +¥ 4577.21414 | 2025-09 | ||||
| 12 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 13 |
QUECTEL/移远通信
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68800 +¥ 1570.56 | 今天 | *** | ||||
| 14 |
BOSCH/博世
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8307000 +¥ 111.187 | 前天 | *** | ||||
| 15 |
ONSEMI/安森美
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14+
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24 +¥ 1063.5 | 昨天 | *** | |||
| 16 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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204400 +¥ 71.04 | 昨天 | |||
| 17 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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61 +¥ 02.55 | 今天 | |||
| 18 |
ST/意法
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24+
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QFP
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3298000 +¥ 90.7 | 今天 | |||
| 19 |
TI/德州仪器
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25+
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SO-8-EP
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170 +¥ 27.514 | 今天 | |||
| 20 |
TI/德州仪器
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22+
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800600 +¥ 67.825 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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