| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50080 +¥ 382 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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508800 +¥ 36.8 | 今天 | |||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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158300 +¥ 33.85 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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202900 +¥ 62.35 | 今天 | |||
| 5 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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30050 +¥ 111 | 今天 | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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13500 +¥ 789 | 今天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
|
SMD
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14200 +¥ 43.9 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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45448000 +¥ 20.4 | 今天 | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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25+
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30000
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766880 +¥ 116.5 | 今天 | |||
| 10 |
MICRON/美光
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25+
|
SMD
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1070 +¥ 81.19 | 今天 | |||
| 11 |
SANDISK/闪迪
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25+
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BGA
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15220 +¥ 1637 | 今天 | |||
| 12 |
ST/意法
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25+
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LQFP-64(10X10)
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9670 +¥ 123.5 | 今天 | |||
| 13 |
SAMSUNG/三星
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25+
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11200
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110720 +¥ 274.3 | 今天 | |||
| 14 |
BOSCH/博世
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9297000 +¥ 61.3 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
TDK/东电化
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7703000 +¥ 41.32 | 昨天 | *** | ||||
| 16 |
ISSI/芯成
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TFBGA-200(10X14.5)
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11 +¥ 1737.4975 | 2026-01-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 |
GD/兆易创新
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25+
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4662000 +¥ 52.4 | 今天 | *** | |||
| 18 |
WINBOND/华邦
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13 +¥ 29.88 | 今天 | *** | ||||
| 19 |
ST/意法
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15+
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03 +¥ 53.2 | 今天 | *** | |||
| 20 |
HONGFA/宏发
|
25+
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9780 +¥ 16.52204 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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