| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
INVENSENSE/应美盛
|
96 +¥ 246.32 | 昨天 | *** | |||||
|
ST/意法
|
25+
|
6703000 +¥ 48.1385 | 昨天 | *** | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
203800 +¥ 57.8 | 昨天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
11200
|
1403120 +¥ 768.5 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48(7X7)
|
16521194 +¥ 35.24159 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
10000
|
300080 +¥ 31.6 | 昨天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
30000
|
76850 +¥ 126.5 | 昨天 | |||
| 8 |
ISMARTWARE/智融
|
43 +¥ 38.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 9 |
NEXPERIA/安世
|
SOD
|
804600 +¥ 05.44 | 1周内 | *** | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
22+
|
9500
|
45183000 +¥ 25.4 | 昨天 | |||
| 11 |
ST/意法
|
25+
|
6346000 +¥ 153.5 | 昨天 | *** | |||
| 12 |
JSMSEMI/杰盛微
|
25+
|
SOP-16
|
256700 +¥ 00.24 | 昨天 | |||
| 13 |
GD/兆易创新
|
7314000 +¥ 130.74691 | 前天 | *** | ||||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
21+
|
9000
|
12454000 +¥ 84.59 | 昨天 | |||
| 15 |
ST/意法
|
TO-252-3
|
81 +¥ 33.4272 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
MXIC/旺宏
|
25+
|
3478000 +¥ 96.8 | 昨天 | ||||
| 17 |
TI/德州仪器
|
88+
|
16-DIP(0.300",7.62MM)
|
806300 +¥ 20.9579 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
ISSI/芯成
|
TSOP-44-10.2MM
|
10080 +¥ 264.967 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
HTC
|
2024+
|
14-SOIC
|
25070 +¥ 07.764 | 前天 | |||
| 20 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
25080 +¥ 15.28 | 前天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|