| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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500100 +¥ 302 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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503700 +¥ 39.8 | 今天 | |||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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157400 +¥ 38.85 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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201400 +¥ 62.35 | 今天 | |||
| 5 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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303200 +¥ 181 | 今天 | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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16000 +¥ 749 | 今天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
|
SMD
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1000 +¥ 42.9 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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45137000 +¥ 23.4 | 今天 | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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25+
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30000
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7623680 +¥ 146.5 | 今天 | |||
| 10 |
MICRON/美光
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25+
|
SMD
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12400 +¥ 85.19 | 今天 | |||
| 11 |
SANDISK/闪迪
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25+
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BGA
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152020 +¥ 1037 | 今天 | |||
| 12 |
ST/意法
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25+
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LQFP-64(10X10)
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95660 +¥ 193.5 | 今天 | |||
| 13 |
SAMSUNG/三星
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25+
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11200
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110820 +¥ 274.3 | 今天 | |||
| 14 |
BOSCH/博世
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90000 +¥ 69.3 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
TDK/东电化
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701100 +¥ 40.32 | 昨天 | *** | ||||
| 16 |
ISSI/芯成
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TFBGA-200(10X14.5)
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61 +¥ 13487.4975 | 2026-01-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 |
GD/兆易创新
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25+
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4201000 +¥ 55.4 | 今天 | *** | |||
| 18 |
WINBOND/华邦
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63 +¥ 26.88 | 今天 | *** | ||||
| 19 |
ST/意法
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15+
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13 +¥ 52.2 | 今天 | *** | |||
| 20 |
HONGFA/宏发
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2024
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1076000 +¥ 18.6905 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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