| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
9010 +¥ 64.47 | 今天 | ||||
|
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
71 +¥ 60.94 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1030 +¥ 45.9 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
25+
|
LGA
|
5555000 +¥ 184.9 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1010 +¥ 769 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
|
25+
|
36 +¥ 49.905 | 今天 | *** | |||
| 7 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
255600 +¥ 22 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
SOIC-8-208MIL
|
9920 +¥ 77.7868 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
TOOHONG
|
2884500 +¥ 15.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6X8)
|
2686800 +¥ 146.8 | 今天 | |||
| 11 |
TI/德州仪器
|
25+
|
27427 +¥ 20.058 | 今天 | *** | |||
| 12 |
GD/兆易创新
|
64 +¥ 55.7 | 今天 | *** | ||||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
4354000 +¥ 325 | 今天 | |||
| 14 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
61 +¥ 06.605 | 今天 | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
16800 +¥ 239 | 今天 | |||
| 16 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
505600 +¥ 69.5 | 今天 | ||||
| 17 |
TDK/东电化
|
25+
|
LGA-14
|
503000 +¥ 195 | 今天 | |||
| 18 |
NXP/恩智浦
|
25+
|
300060 +¥ 01.37 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
MICRON/美光
|
5930 +¥ 337.16814 | 前天 | *** | ||||
| 20 |
MICRON/美光
|
25+
|
FBGA
|
1050 +¥ 1529 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|