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数据更新时间:今天10:53:13 昨日热料最新商家报价 下午14:00前为昨日热料,14:00后为今日热料

序号 型号 品牌 批号 封装 起订量 I 报价 最新报价日期 供应商 询价
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
20020 + 65.4 今天

TDK/东电化
2025+
LGA-14(2.5X3)
504200 + 295 今天

ST/意法
24+
SOP-8
15800 + 53.5 今天

4
WINBOND/华邦
25+
6192000 + 36.06 今天 ***
5
MICRON/美光
22+
NA
190 + 240.28915 1周内 ***(数据来源于电商平台)
6
SAMSUNG/三星
23+
51000 + 374.3 今天 ***
7
ISMARTWARE/智融
93 + 39.496 2025-02 ***
8
CJ/长电
18+
SOT-23
3566000 + 06.03 今天

9
NXP/恩智浦
19
TSSOP16
14080 + 08.3 昨天

10
TOSHIBA/东芝
1917+
4287000 + 3453.4 前天 ***
11
FM/富满
25+
SOP-16
4611000 + 03.154 今天

12
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
2914000 + 25.47 昨天

13
OUZHUO/欧卓
TO-92S
1010 + 11.4 1周内 ***(数据来源于电商平台)
14
ST/意法
23+
73 + 53.551 今天 ***
15
UMW/广东友台半导体
45261
13500 + 04.11 今天

16
FTDI/飞特帝亚
560 + 294.3 1周内 ***
17
NEXPERIA/安世
350 + 04.368 昨天 ***
18
SAMSUNG/三星
FBGA-96
18106 + 678.14142 1周内 ***(数据来源于电商平台)
19
SAMSUNG/三星
25+
BGA
187 + 300.4 今天 ***
20
WINBOND/华邦
2023
WSON-8-EP(6X8)
310 + 354.55509 昨天 ***(数据来源于电商平台)
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