| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
INVENSENSE/应美盛
|
55 +¥ 365.64 | 今天 | *** | |||||
|
INVENSENSE/应美盛
|
22+
|
50070 +¥ 93.31 | 今天 | *** | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
2373000 +¥ 77.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
2590000 +¥ 67.85 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
|
62 +¥ 39.605 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
507100 +¥ 39.8 | 昨天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
|
63 +¥ 1442.05456 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
BOSCH/博世
|
9706000 +¥ 68.3 | 今天 | *** | ||||
| 9 |
MICRON/美光
|
25+
|
1165 +¥ 345.44141 | 昨天 | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
209400 +¥ 67.2 | 今天 | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
|
23 +¥ 39.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
RUIMENG/瑞盟
|
SSOP-28-208MIL
|
10060 +¥ 68.989 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
18+
|
4490 +¥ 192.804 | 今天 | *** | |||
| 14 |
ST/意法
|
5000 +¥ 38.515 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
HXY/华轩阳
|
25+
|
SMA
|
2729500 +¥ 05.0276 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
BGA153
|
1050 +¥ 1829 | 昨天 | |||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
2664000 +¥ 350.6 | 今天 | |||
| 19 |
MICRON/美光
|
25+
|
50030 +¥ 24949.1 | 今天 | *** | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
34 +¥ 236.051 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|