| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
91000 +¥ 60.47 | 今天 | ||||
|
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
71 +¥ 66.94 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1050 +¥ 45.9 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
25+
|
LGA
|
50060 +¥ 154.9 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
14900 +¥ 769 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
|
25+
|
46 +¥ 44.905 | 今天 | *** | |||
| 7 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
2822500 +¥ 25 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
SOIC-8-208MIL
|
9930 +¥ 75.7868 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
TOOHONG
|
254700 +¥ 15.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6X8)
|
2582800 +¥ 146.8 | 今天 | |||
| 11 |
TI/德州仪器
|
25+
|
2297 +¥ 28.058 | 今天 | *** | |||
| 12 |
GD/兆易创新
|
54 +¥ 50.7 | 今天 | *** | ||||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
406600 +¥ 345 | 今天 | |||
| 14 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
31 +¥ 01.605 | 今天 | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1020 +¥ 209 | 今天 | |||
| 16 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
50090 +¥ 68.5 | 今天 | ||||
| 17 |
TDK/东电化
|
25+
|
LGA-14
|
50030 +¥ 195 | 今天 | |||
| 18 |
NXP/恩智浦
|
25+
|
30487000 +¥ 08.37 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
MICRON/美光
|
52890 +¥ 387.16814 | 前天 | *** | ||||
| 20 |
MICRON/美光
|
25+
|
FBGA
|
1030 +¥ 1429 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|