| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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INVENSENSE/应美盛
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25+
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6005000 +¥ 239.4 | 今天 | *** | ||||
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TDK/东电化
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25+
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QFN
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3826000 +¥ 111 | 昨天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2661000 +¥ 72.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2030000 +¥ 68.85 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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3554000 +¥ 51.014 | 今天 | *** | |||
| 6 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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502600 +¥ 39.8 | 昨天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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1080 +¥ 769 | 昨天 | |||
| 8 |
BOSCH/博世
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20+
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309300 +¥ 40.8 | 昨天 | *** | |||
| 9 |
MICRON/美光
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25+
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1135 +¥ 335.44141 | 昨天 | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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204900 +¥ 66.2 | 今天 | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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13 +¥ 36.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
RUIMENG/瑞盟
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SSOP-28-208MIL
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1378000 +¥ 63.989 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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21+
|
9000
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120020 +¥ 81.59 | 昨天 | |||
| 14 |
ST/意法
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76970 +¥ 72.254 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
HXY/华轩阳
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25+
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SMA
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256400 +¥ 01.0276 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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25+
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BGA153
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1070 +¥ 12739 | 昨天 | |||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
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200000 +¥ 310.6 | 今天 | |||
| 19 |
MICRON/美光
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25+
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FBGA
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1020 +¥ 1129 | 昨天 | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
44 +¥ 236.051 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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