| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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24+
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47 +¥ 23.134 | 今天 | *** | ||||
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TDK/东电化
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25+
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LGA14
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5423000 +¥ 295 | 今天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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16300 +¥ 53.5 | 今天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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600 +¥ 375.02 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
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68300 +¥ 25.39292 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2583000 +¥ 21.58 | 昨天 | |||
| 7 |
LITTELFUSE/力特
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2023
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SIP-4
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1060 +¥ 207.368 | 2025-08 | |||
| 8 |
ALTERA/阿尔特拉
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14+20+
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BGA2397
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713960 +¥ 685500 | 2025-04 | *** | ||
| 9 |
ST/意法
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2023+
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LQFP-64(10X10)
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96960 +¥ 62.75 | 今天 | |||
| 10 |
TI/德州仪器
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QFN-FCMOD (RDN)
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10050 +¥ 97.10593 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
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WSON-8-EP(6X8)
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300 +¥ 394.55509 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
SAMSUNG/三星
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78200 +¥ 1228.8 | 1周内 | *** | ||||
| 13 |
MICRON/美光
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24+
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FBGA96
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2515000 +¥ 83.84956 | 今天 | *** | ||
| 14 |
SIMTEK
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2005
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28 +¥ 643.7 | 昨天 | *** | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
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2023+
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44840 +¥ 1530.4019 | 今天 | ||||
| 16 |
JSMSEMI/杰盛微
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2023+
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SOP-16
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258800 +¥ 00.168 | 昨天 | |||
| 17 |
TI/德州仪器
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HTQFP-48
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1387000 +¥ 19160.48975 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
INVENSENSE/应美盛
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81 +¥ 82.25628 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 19 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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16600 +¥ 03.11 | 今天 | ||||
| 20 |
NEXPERIA/安世
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25+
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12475000 +¥ 530.22888 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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