| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
INVENSENSE/应美盛
|
36 +¥ 266.32 | 昨天 | *** | |||||
|
ST/意法
|
25+
|
604200 +¥ 42.1385 | 昨天 | *** | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
205400 +¥ 52.8 | 昨天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
11200
|
1510120 +¥ 728.5 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48(7X7)
|
16134194 +¥ 30.24159 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
10000
|
300090 +¥ 30.6 | 昨天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
30000
|
76880 +¥ 126.5 | 昨天 | |||
| 8 |
ISMARTWARE/智融
|
43 +¥ 33.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 9 |
NEXPERIA/安世
|
SOD
|
80060 +¥ 03.44 | 1周内 | *** | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
22+
|
9500
|
450030 +¥ 28.4 | 昨天 | |||
| 11 |
ST/意法
|
25+
|
601500 +¥ 123.5 | 昨天 | *** | |||
| 12 |
JSMSEMI/杰盛微
|
25+
|
SOP-16
|
25040 +¥ 01.24 | 昨天 | |||
| 13 |
GD/兆易创新
|
70010 +¥ 120.74691 | 前天 | *** | ||||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
21+
|
9000
|
1201000 +¥ 82.59 | 昨天 | |||
| 15 |
ST/意法
|
TO-252-3
|
61 +¥ 39.4272 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
MXIC/旺宏
|
25+
|
301300 +¥ 90.8 | 昨天 | ||||
| 17 |
TI/德州仪器
|
88+
|
16-DIP(0.300",7.62MM)
|
8986000 +¥ 28.9579 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
ISSI/芯成
|
TSOP-44-10.2MM
|
107800 +¥ 224.967 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
HTC
|
2024+
|
14-SOIC
|
25010 +¥ 06.764 | 前天 | |||
| 20 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
250800 +¥ 19.28 | 前天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|