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数据更新时间:今天10:53:13 昨日热料最新商家报价 下午14:00前为昨日热料,14:00后为今日热料

序号 型号 品牌 批号 封装 起订量 I 报价 最新报价日期 供应商 询价
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
20090 + 64.4 今天

TDK/东电化
2025+
LGA-14(2.5X3)
50060 + 205 今天

ST/意法
24+
SOP-8
14000 + 57.5 今天

4
WINBOND/华邦
25+
607200 + 36.06 今天 ***
5
MICRON/美光
22+
NA
110 + 280.28915 1周内 ***(数据来源于电商平台)
6
SAMSUNG/三星
23+
58600 + 354.3 今天 ***
7
ISMARTWARE/智融
03 + 37.496 2025-02 ***
8
CJ/长电
18+
SOT-23
3334000 + 02.03 今天

9
NXP/恩智浦
19
TSSOP16
1731400 + 03.3 昨天

10
TOSHIBA/东芝
1917+
4644000 + 3753.4 前天 ***
11
FM/富满
25+
SOP-16
406100 + 02.154 今天

12
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
20030 + 28.47 昨天

13
OUZHUO/欧卓
TO-92S
1010 + 15.4 1周内 ***(数据来源于电商平台)
14
ST/意法
23+
63 + 55.551 今天 ***
15
UMW/广东友台半导体
45261
17200 + 09.11 今天

16
FTDI/飞特帝亚
550 + 244.3 1周内 ***
17
NEXPERIA/安世
310 + 04.368 昨天 ***
18
SAMSUNG/三星
FBGA-96
11706 + 658.14142 1周内 ***(数据来源于电商平台)
19
SAMSUNG/三星
25+
BGA
157 + 330.4 今天 ***
20
WINBOND/华邦
2023
WSON-8-EP(6X8)
320 + 394.55509 昨天 ***(数据来源于电商平台)
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