| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50060 +¥ 312 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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25+
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QFN
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3582000 +¥ 111 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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91900 +¥ 68.47 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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15600 +¥ 44.9 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LQFP-48
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154700 +¥ 34.85 | 今天 | |||
| 6 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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50060 +¥ 31.8 | 今天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1000 +¥ 709 | 今天 | |||
| 8 |
BOSCH/博世
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9320000 +¥ 63.3 | 今天 | *** | ||||
| 9 |
MICRON/美光
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25+
|
SMD
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10100 +¥ 80.19 | 今天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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4507900 +¥ 26.4 | 今天 | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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53 +¥ 30.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
RUIMENG/瑞盟
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SSOP-28-208MIL
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101600 +¥ 63.989 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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21+
|
9000
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1206600 +¥ 85.59 | 今天 | |||
| 14 |
ST/意法
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24+
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QFP
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30060 +¥ 97.7 | 今天 | |||
| 15 |
HXY/华轩阳
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25+
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SMA
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25010 +¥ 08.0276 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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25+
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BGA153
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1070 +¥ 1729 | 今天 | |||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
|
30000
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7663680 +¥ 136.5 | 今天 | |||
| 19 |
MICRON/美光
|
25+
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507800 +¥ 2449.1 | 今天 | *** | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
24 +¥ 216.051 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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