| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
2323000 +¥ 56 | 今天 | ||||
|
SAMSUNG/三星
|
1003590 +¥ 601.37168 | 今天 | *** | |||||
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
10600 +¥ 59.5 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
25+
|
LGA14
|
5481000 +¥ 215 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
206700 +¥ 38.34 | 今天 | |||
| 6 |
NEXPERIA/安世
|
95 +¥ 24.875 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
TE/泰科
|
01 +¥ 02.7008 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
MICRON/美光
|
2023
|
FBGA-200(10X15)
|
97460 +¥ 378.225 | 2025-08 | |||
| 9 |
SKHYNIX/海力士
|
2023+
|
1502300 +¥ 5578.8224 | 昨天 | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
306300 +¥ 103.43363 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
FTDI/飞特帝亚
|
81 +¥ 102.14159 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 12 |
LITTELFUSE/力特
|
WITHIN 2 YEARS
|
2437000 +¥ 349.90673 | 2025-10 | ||||
| 13 |
HTC
|
23+
|
16-SOP
|
11700 +¥ 19.14 | 昨天 | |||
| 14 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
1010 +¥ 03.11 | 今天 | ||||
| 15 |
FTDI/飞特帝亚
|
1543900 +¥ 70.004 | 2025-10 | *** | ||||
| 16 |
WINBOND/华邦
|
906200 +¥ 27.12389 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
ST/意法
|
25+
|
45500 +¥ 101.448 | 今天 | *** | |||
| 18 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-64(10X10)
|
1010 +¥ 67.99 | 今天 | |||
| 19 |
TI/德州仪器
|
24+
|
8055000 +¥ 19708 | 2025-11-24 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
SUMITOMO/住友
|
61 +¥ 08.50407 | 2025-11-04 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|