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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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3801000 +￥ 50.69469 | 今天 | *** | |||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1030 +￥ 52.5 | 今天 | ||||
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JSMSEMI/杰盛微
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2023+
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SOP-16
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2335500 +￥ 02.168 | 昨天 | ||||
| 4 |
ST/意法
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QFN-16-EP(3X3)
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71 +￥ 381.59876 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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300000 +￥ 29.772 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
NEXPERIA/安世
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90885000 +￥ 00.51 | 前天 | *** | ||||
| 7 |
ADI/亚德诺
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18+
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QFN
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21 +￥ 5603.076 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 8 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50050 +￥ 241 | 今天 | |||
| 9 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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17200 +￥ 739 | 今天 | |||
| 10 |
MXIC/旺宏
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15+
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SOP-8
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5690 +￥ 38 | 今天 | |||
| 11 |
JSMSEMI/杰盛微
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24+
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SOP-8
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3195 +￥ 06.336 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 12 |
INVENSENSE/应美盛
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20+
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9050 +￥ 387.8 | 前天 | *** | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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3000900 +￥ 162.96 | 今天 | *** | ||||
| 14 |
MICROCHIP/微芯
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SOT-23A-3
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7560 +￥ 54.0279 | 2025-11-21 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-16-300MIL
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11 +￥ 130.51 | 昨天 | |||
| 16 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1070 +￥ 03.11 | 昨天 | ||||
| 17 |
TI/德州仪器
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BGA-78(8.8X15.7)
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61 +￥ 2888.89204 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-8
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41 +￥ 04.15 | 昨天 | |||
| 19 |
WINBOND/华邦
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TUBE
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407668 +￥ 59.0398 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
ST/意法
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23+
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LQFP-100(14X14)
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785 +￥ 231.54053 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共12188.2万条