| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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509100 +¥ 382 | 昨天 | ||||
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TDK/东电化
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25+
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QFN
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305100 +¥ 161 | 昨天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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2645000 +¥ 66.35 | 昨天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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12900 +¥ 41.9 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LQFP-48
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152400 +¥ 31.85 | 昨天 | |||
| 6 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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5015000 +¥ 33.8 | 昨天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1090 +¥ 789 | 昨天 | |||
| 8 |
BOSCH/博世
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906700 +¥ 60.3 | 昨天 | *** | ||||
| 9 |
MICRON/美光
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25+
|
SMD
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1060 +¥ 89.19 | 昨天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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450030 +¥ 23.4 | 昨天 | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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33 +¥ 35.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
RUIMENG/瑞盟
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-
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500600 +¥ 75.07 | 昨天 | *** | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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21+
|
9000
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1206900 +¥ 87.59 | 昨天 | |||
| 14 |
ST/意法
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24+
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QFP
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30040 +¥ 91.7 | 昨天 | |||
| 15 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SMA
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91 +¥ 01.028 | 昨天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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25+
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BGA153
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1090 +¥ 1329 | 昨天 | |||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
|
30000
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7783680 +¥ 116.5 | 昨天 | |||
| 19 |
MICRON/美光
|
25+
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5762000 +¥ 2149.1 | 昨天 | *** | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
|
24+
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64 +¥ 226.051 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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