| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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503600 +¥ 322 | 昨天 | ||||
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TDK/东电化
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25+
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QFN
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3324000 +¥ 171 | 昨天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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20060 +¥ 64.35 | 昨天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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13000 +¥ 49.9 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15040 +¥ 39.85 | 昨天 | |||
| 6 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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502400 +¥ 33.8 | 昨天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1030 +¥ 759 | 昨天 | |||
| 8 |
BOSCH/博世
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90040 +¥ 67.3 | 昨天 | *** | ||||
| 9 |
MICRON/美光
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25+
|
SMD
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1080 +¥ 82.19 | 昨天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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4503700 +¥ 22.4 | 昨天 | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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93 +¥ 34.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
RUIMENG/瑞盟
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-
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5474000 +¥ 71.07 | 昨天 | *** | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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21+
|
9000
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1202400 +¥ 81.59 | 昨天 | |||
| 14 |
ST/意法
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24+
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QFP
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30040 +¥ 90.7 | 昨天 | |||
| 15 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SMA
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21 +¥ 02.028 | 昨天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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25+
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BGA153
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1050 +¥ 1429 | 昨天 | |||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
|
30000
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7315680 +¥ 146.5 | 昨天 | |||
| 19 |
MICRON/美光
|
25+
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501500 +¥ 2849.1 | 昨天 | *** | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
|
24+
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64 +¥ 296.051 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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