| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
2628000 +¥ 84.6 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
507700 +¥ 302 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1030 +¥ 42.9 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
5508000 +¥ 60.5 | 今天 | ||||
| 5 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
1718500 +¥ 31.85 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
300000 +¥ 63.38053 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
MICRON/美光
|
FBGA-96(8X14)
|
1000 +¥ 389.32 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1030 +¥ 799 | 今天 | |||
| 9 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
301500 +¥ 171 | 今天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
5003600 +¥ 380.48141 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
30060 +¥ 96.7 | 今天 | |||
| 12 |
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
14500 +¥ 49.93 | 今天 | |||
| 13 |
ST/意法
|
24+
|
LQFP100
|
5470 +¥ 163.5 | 今天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
20010 +¥ 49.68 | 今天 | |||
| 15 |
TDK/东电化
|
25+
|
20125000 +¥ 77.55764 | 今天 | ||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
1006400 +¥ 1881.99644 | 今天 | ||||
| 17 |
SAMSUNG/三星
|
19+
|
20968000 +¥ 501.5 | 1周内 | *** | |||
| 18 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
25080 +¥ 14.5 | 今天 | |||
| 19 |
MICROCHIP/微芯
|
21+
|
DIP-28-300MIL
|
100 +¥ 211.58 | 1周内 | |||
| 20 |
SST/超捷
|
1113+
|
TSOP32
|
250 +¥ 68 | 2025-10 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|