| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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508500 +¥ 362 | 昨天 | ||||
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TDK/东电化
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25+
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QFN
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3980000 +¥ 101 | 昨天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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207500 +¥ 61.35 | 昨天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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1000 +¥ 49.9 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15020 +¥ 30.85 | 昨天 | |||
| 6 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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50040 +¥ 31.8 | 昨天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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10700 +¥ 799 | 昨天 | |||
| 8 |
BOSCH/博世
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909100 +¥ 65.3 | 昨天 | *** | ||||
| 9 |
MICRON/美光
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25+
|
SMD
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1020 +¥ 85.19 | 昨天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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45479000 +¥ 20.4 | 昨天 | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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23 +¥ 31.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
RUIMENG/瑞盟
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-
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503800 +¥ 75.07 | 昨天 | *** | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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21+
|
9000
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12881000 +¥ 85.59 | 昨天 | |||
| 14 |
ST/意法
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24+
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QFP
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3128000 +¥ 97.7 | 昨天 | |||
| 15 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SMA
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31 +¥ 08.028 | 昨天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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25+
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BGA153
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1050 +¥ 12179 | 昨天 | |||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
|
30000
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761280 +¥ 186.5 | 昨天 | |||
| 19 |
MICRON/美光
|
25+
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509200 +¥ 2649.1 | 昨天 | *** | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
|
24+
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14 +¥ 256.051 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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