| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2607000 +¥ 60.4 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50070 +¥ 205 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1618500 +¥ 36.85 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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6051000 +¥ 33.06 | 今天 | *** | |||
| 5 |
MICRON/美光
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22+
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NA
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160 +¥ 270.28915 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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23+
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5050 +¥ 384.3 | 今天 | *** | |||
| 7 |
ISMARTWARE/智融
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03 +¥ 30.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 8 |
CJ/长电
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18+
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SOT-23
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30040 +¥ 09.03 | 今天 | |||
| 9 |
NXP/恩智浦
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19
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TSSOP16
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146700 +¥ 03.3 | 昨天 | |||
| 10 |
TOSHIBA/东芝
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1917+
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407200 +¥ 3453.4 | 前天 | *** | |||
| 11 |
FM/富满
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25+
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SOP-16
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409100 +¥ 08.154 | 今天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
25+
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SOIC-8-208MIL
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20000 +¥ 24.47 | 昨天 | |||
| 13 |
OUZHUO/欧卓
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TO-92S
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15900 +¥ 11.4 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
ST/意法
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23+
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93 +¥ 53.551 | 今天 | *** | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1000 +¥ 03.11 | 今天 | ||||
| 16 |
FTDI/飞特帝亚
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560 +¥ 284.3 | 1周内 | *** | ||||
| 17 |
NEXPERIA/安世
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320 +¥ 01.368 | 昨天 | *** | ||||
| 18 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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12006 +¥ 678.14142 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
BGA
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167 +¥ 350.4 | 今天 | *** | ||
| 20 |
WINBOND/华邦
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2023
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WSON-8-EP(6X8)
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390 +¥ 344.55509 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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