序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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153500 +¥ 34.85 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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203600 +¥ 47.1 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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306300 +¥ 10.472 | 今天 | *** | |||||
4 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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2893500 +¥ 150 | 今天 | |||
5 |
TDK/东电化
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25+
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507000 +¥ 193 | 今天 | ||||
6 |
ADVANCED MICRO DEVICES
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2235
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59591 +¥ 469.28 | 2025-09-25 | ***(数据来源于电商平台) | |||
7 |
ABRACON
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20+
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5080 +¥ 41.44763 | 2025-10-02 | ***(数据来源于电商平台) | |||
8 |
ST/意法
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02 +¥ 70.344 | 今天 | *** | ||||
9 |
QST/矽睿
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2023+
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20020 +¥ 60.18 | 今天 | *** | |||
10 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1020 +¥ 08.11 | 今天 | ||||
11 |
TI/德州仪器
|
25+
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SOP8
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170 +¥ 10.3272 | 今天 | |||
12 |
WINBOND/华邦
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508000 +¥ 14.308 | 今天 | *** | ||||
13 |
NXP/恩智浦
|
SOP
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270 +¥ 01.198 | 今天 | *** | |||
14 |
SAMSUNG/三星
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16950 +¥ 275.52832 | 今天 | *** | ||||
15 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
SOIC-8
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71 +¥ 05.15 | 今天 | |||
16 |
TI/德州仪器
|
25+
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9693000 +¥ 24.323 | 前天 | *** | |||
17 |
WINBOND/华邦
|
2211
|
372 +¥ 44.50974 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
18 |
ST/意法
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1572 +¥ 75.4 | 今天 | *** | ||||
19 |
TI/德州仪器
|
13+
|
SOP-8
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256000 +¥ 06.2 | 今天 | |||
20 |
CHIPANALOG/川土微
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22+25+
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410 +¥ 18.584 | 昨天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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