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数据更新时间:今天01:25:37 昨日热料最新商家报价 下午14:00前为昨日热料,14:00后为今日热料

序号 型号 品牌 批号 封装 起订量 I 报价 最新报价日期 供应商 询价
WINBOND/华邦
24+
47 + 26.134 昨天 ***
ST/意法
24+
SOP-8
1070 + 51.5 昨天

TDK/东电化
25+
LGA14
508600 + 235 昨天

4
SAMSUNG/三星
690 + 395.02 昨天 ***
5
WINBOND/华邦
6090 + 23.39292 昨天 ***
6
WINBOND/华邦
SOIC-8
1331000 + 22.497 昨天 ***(数据来源于电商平台)
7
WINBOND/华邦
WSON-8-EP(6X8)
360 + 394.55509 昨天 ***(数据来源于电商平台)
8
LITTELFUSE/力特
2023
SIP-4
1010 + 207.368 2025-08

9
SAMSUNG/三星
75400 + 1628.8 1周内 ***
10
MICRON/美光
24+
FBGA96
20070 + 81.84956 昨天 ***
11
ALTERA/阿尔特拉
14+20+
BGA2397
713360 + 635500 2025-04 ***
12
CJ/长晶
24+
SOT-23
303300 + 07.0295 昨天

13 暂无商家报价, 我要报价>>
14
ST/意法
LQFP64
10327000 + 182.8 昨天

15
ST/意法
2023+
LQFP-64(10X10)
9650 + 62.75 昨天

16
DOWO/东沃
25+
SOT-23
3126000 + 02.029 昨天

17
SAMSUNG/三星
2023+
44840 + 1630.4019 昨天

18
ISMARTWARE/智融
83 + 31.496 2025-02 ***
19
X-PRYZ/芯湃半导体
2025+
SOIC-16
51 + 04.31 昨天

20
NXP/恩智浦
21+
SOP-14
109600 + 09.8547 前天 ***(数据来源于电商平台)
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