| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
94100 +¥ 66.47 | 今天 | ||||
|
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
71 +¥ 60.94 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1000 +¥ 49.9 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
25+
|
LGA
|
5984000 +¥ 134.9 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
19300 +¥ 739 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
|
25+
|
46 +¥ 43.905 | 今天 | *** | |||
| 7 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
2241500 +¥ 20 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
SOIC-8-208MIL
|
95690 +¥ 72.7868 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
TOOHONG
|
251200 +¥ 19.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6X8)
|
28000 +¥ 186.8 | 今天 | |||
| 11 |
TI/德州仪器
|
25+
|
2267 +¥ 24.058 | 今天 | *** | |||
| 12 |
GD/兆易创新
|
14 +¥ 52.7 | 今天 | *** | ||||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
406400 +¥ 325 | 今天 | |||
| 14 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
81 +¥ 03.605 | 今天 | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
14600 +¥ 289 | 今天 | |||
| 16 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
505400 +¥ 60.5 | 今天 | ||||
| 17 |
TDK/东电化
|
25+
|
LGA-14
|
503900 +¥ 195 | 今天 | |||
| 18 |
NXP/恩智浦
|
25+
|
30307000 +¥ 01.37 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
MICRON/美光
|
5900 +¥ 317.16814 | 前天 | *** | ||||
| 20 |
MICRON/美光
|
25+
|
FBGA
|
13400 +¥ 1229 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|