| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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208000 +¥ 64.6 | 今天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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4302490 +¥ 628.47788 | 昨天 | *** | |||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1030 +¥ 57.5 | 昨天 | ||||
| 4 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 5 |
TDK/东电化
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25+
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LGA14
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50040 +¥ 285 | 昨天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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209500 +¥ 39.34 | 今天 | |||
| 7 |
DIODES/美台
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2023+
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SOD-323
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308800 +¥ 00.085 | 1周内 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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2023
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WSON-8-EP(6X8)
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14400 +¥ 256.8094 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 9 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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4510 +¥ 23.49034 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
HTC
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23+
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16-SOP
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1020 +¥ 19.14 | 昨天 | |||
| 11 |
GX/国芯
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24+
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SOT-223-3
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257900 +¥ 06.094 | 今天 | |||
| 12 |
BOOMELE/博穆精密
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1040 +¥ 07.2176 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 13 |
MICROCHIP/微芯
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18+
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71 +¥ 70.80531 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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180 +¥ 12.3272 | 昨天 | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
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24+
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3261360 +¥ 1597.76432 | 昨天 | ||||
| 16 |
ST/意法
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25+
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LQFP-64(10X10)
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1090 +¥ 60.99 | 今天 | |||
| 17 |
MAXIM/美信
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93600 +¥ 84.051 | 昨天 | *** | ||||
| 18 |
ADI/亚德诺
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91800 +¥ 1729.2 | 昨天 | *** | ||||
| 19 |
ATMEL/爱特梅尔
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LQFP-32(7X7)
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10060 +¥ 80.2038 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
MPS/美国芯源
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2023
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LFLGA10
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120 +¥ 225.73699 | 2025-11-25 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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