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数据更新时间:今天10:49:28 昨日热料最新商家报价 下午14:00前为昨日热料,14:00后为今日热料

序号 型号 品牌 批号 封装 起订量 I 报价 最新报价日期 供应商 询价
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
201900 + 67.4 今天

TDK/东电化
2025+
LGA-14(2.5X3)
50050 + 245 今天

ST/意法
25+
LQFP-48
15020 + 36.85 今天

4
WINBOND/华邦
25+
607900 + 30.06 今天 ***
5
MICRON/美光
22+
NA
160 + 210.28915 1周内 ***(数据来源于电商平台)
6
SAMSUNG/三星
23+
5070 + 314.3 今天 ***
7
ISMARTWARE/智融
23 + 31.496 2025-02 ***
8
CJ/长电
18+
SOT-23
30080 + 07.03 今天

9
NXP/恩智浦
19
TSSOP16
1482400 + 09.3 昨天

10
TOSHIBA/东芝
1917+
4426000 + 35133.4 前天 ***
11
FM/富满
25+
SOP-16
40090 + 01.154 今天

12
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
20010 + 21.47 昨天

13
OUZHUO/欧卓
TO-92S
19400 + 14.4 1周内 ***(数据来源于电商平台)
14
ST/意法
23+
83 + 57.551 今天 ***
15
UMW/广东友台半导体
45261
1010 + 04.11 今天

16
FTDI/飞特帝亚
580 + 224.3 1周内 ***
17
NEXPERIA/安世
390 + 07.368 昨天 ***
18
SAMSUNG/三星
FBGA-96
1066 + 628.14142 1周内 ***(数据来源于电商平台)
19
SAMSUNG/三星
25+
BGA
167 + 340.4 今天 ***
20
WINBOND/华邦
2023
WSON-8-EP(6X8)
360 + 364.55509 昨天 ***(数据来源于电商平台)
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