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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9020 +￥ 69.47 | 今天 | ||||
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GD/兆易创新
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25+
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SOP-8-208MIL
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31 +￥ 68.94 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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1030 +￥ 48.9 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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25+
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LGA
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50030 +￥ 154.9 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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10700 +￥ 799 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
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25+
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56 +￥ 43.905 | 今天 | *** | |||
| 7 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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2214500 +￥ 23 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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SOIC-8-208MIL
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9940 +￥ 78.7868 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
TOOHONG
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258000 +￥ 18.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 10 |
TI/德州仪器
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25+
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2247 +￥ 23.058 | 今天 | *** | |||
| 11 |
NXP/恩智浦
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25+
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3000000 +￥ 06.37 | 昨天 | *** | |||
| 12 |
MICRON/美光
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5950 +￥ 357.16814 | 前天 | *** | ||||
| 13 |
MICRON/美光
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25+
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FBGA
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1060 +￥ 1029 | 今天 | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1080 +￥ 219 | 今天 | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8(6X8)
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4755000 +￥ 124.8 | 今天 | |||
| 16 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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31 +￥ 07.605 | 今天 | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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407000 +￥ 395 | 今天 | |||
| 18 |
HTC
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19900 +￥ 14.254 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 19 |
BOSCH/博世
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25+
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LGA-14(2.5X3)
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1005300 +￥ 123.5 | 昨天 | |||
| 20 |
GD/兆易创新
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64 +￥ 51.7 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共13055.5万条