| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
9080 +¥ 63.47 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5030000 +¥ 332 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
152800 +¥ 34.85 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
19300 +¥ 45.9 | 今天 | |||
| 5 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 6 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOP8
|
140 +¥ 15.3272 | 今天 | |||
| 7 |
XILINX/赛灵思
|
676-BBGA
|
10070 +¥ 99094.4 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
202000 +¥ 60.2 | 今天 | |||
| 9 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
19800 +¥ 789 | 今天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
1036460 +¥ 73.55398 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 11 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
1030 +¥ 327.5 | 今天 | |||
| 12 |
AVAGO/安华高
|
2023
|
-
|
106600 +¥ 21545.05 | 2025-08 | |||
| 13 |
IXYS/艾赛斯
|
23+
|
3750 +¥ 29134.5 | 今天 | *** | |||
| 14 |
BOSCH/博世
|
25+
|
3030 +¥ 104.4 | 今天 | *** | |||
| 15 |
ATP ELECTRONICS
|
2023
|
1030 +¥ 12167.67271 | 2025-08 | ||||
| 16 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
304900 +¥ 93.7 | 今天 | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
20
|
SOP8
|
5010 +¥ 37.5 | 今天 | |||
| 18 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
50020 +¥ 36287.35 | 今天 | *** | |||
| 19 |
MICRON/美光
|
2208+
|
3207000 +¥ 306.4 | 今天 | *** | |||
| 20 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
902800 +¥ 137.6 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|