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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9060 +￥ 64.47 | 今天 | ||||
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GD/兆易创新
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25+
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SOP-8-208MIL
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11 +￥ 68.94 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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1030 +￥ 49.9 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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25+
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LGA
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50000 +￥ 144.9 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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13400 +￥ 749 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
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25+
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46 +￥ 42.905 | 今天 | *** | |||
| 7 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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2048500 +￥ 29 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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SOIC-8-208MIL
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94890 +￥ 70.7868 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
TOOHONG
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25040 +￥ 14.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 10 |
TI/德州仪器
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25+
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2237 +￥ 29.058 | 今天 | *** | |||
| 11 |
NXP/恩智浦
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25+
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3004200 +￥ 07.37 | 昨天 | *** | |||
| 12 |
MICRON/美光
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51790 +￥ 397.16814 | 前天 | *** | ||||
| 13 |
MICRON/美光
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25+
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FBGA
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1000 +￥ 1929 | 今天 | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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15900 +￥ 229 | 今天 | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6X8)
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2936800 +￥ 146.8 | 今天 | |||
| 16 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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31 +￥ 08.605 | 今天 | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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40070 +￥ 335 | 今天 | |||
| 18 |
HTC
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14600 +￥ 17.254 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 19 |
BOSCH/博世
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25+
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LGA-14(2.5X3)
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10102000 +￥ 143.5 | 昨天 | |||
| 20 |
GD/兆易创新
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04 +￥ 54.7 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共13056.9万条