| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
2495000 +¥ 93.16 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
50060 +¥ 34.8 | 昨天 | |||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
508700 +¥ 392 | 昨天 | ||||
| 4 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15080 +¥ 30.85 | 昨天 | |||
| 5 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
3037000 +¥ 131 | 昨天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
20050 +¥ 81 | 今天 | |||
| 7 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1080 +¥ 719 | 昨天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
2256000 +¥ 363.96 | 今天 | |||
| 9 |
ST/意法
|
15+
|
53 +¥ 59.2 | 昨天 | *** | |||
| 10 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
12600 +¥ 80.19 | 昨天 | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
19500 +¥ 53.37 | 今天 | |||
| 12 |
TDK/东电化
|
709700 +¥ 48.32 | 前天 | *** | ||||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
22+
|
9500
|
45577000 +¥ 22.4 | 昨天 | |||
| 14 |
SANDISK/闪迪
|
25+
|
BGA
|
159320 +¥ 1737 | 昨天 | |||
| 15 |
FM/富满
|
23 +¥ 07.1219 | 昨天 | *** | ||||
| 16 |
BOSCH/博世
|
9656000 +¥ 67.3 | 昨天 | *** | ||||
| 17 |
ISMARTWARE/智融
|
93 +¥ 32.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 18 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
11200
|
116920 +¥ 294.3 | 昨天 | |||
| 19 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-64(10X10)
|
9660 +¥ 183.5 | 昨天 | |||
| 20 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
308700 +¥ 93.7 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|