| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5076000 +¥ 455 | 今天 | ||||
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
12510 +¥ 44.89 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
1301500 +¥ 33.85 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
300080 +¥ 94.312 | 今天 | *** | |||
| 5 |
ST/意法
|
25+
|
LGA14
|
209700 +¥ 117.9 | 昨天 | |||
| 6 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
15600 +¥ 82.19 | 昨天 | |||
| 7 |
TI/德州仪器
|
605200 +¥ 392.9 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
14400 +¥ 03.11 | 今天 | ||||
| 9 |
CJ/长电
|
18+
|
SOT-23
|
3087000 +¥ 07.03 | 今天 | |||
| 10 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
FBGA-153(11.5X13)
|
21 +¥ 2609.22 | 今天 | |||
| 11 |
NEXPERIA/安世
|
SC-79
|
140 +¥ 35.9332 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
TWGMC/台湾迪嘉
|
SMA(DO-214AC)
|
303600 +¥ 08.0208 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
SHARP/夏普
|
08+
|
800 +¥ 290.68 | 今天 | *** | |||
| 14 |
TOOHONG
|
25040 +¥ 18.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 |
MORNSUN/金升阳
|
25+
|
200 +¥ 423.26 | 今天 | *** | |||
| 16 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
201800 +¥ 93.4 | 今天 | |||
| 17 |
INFINEON/英飞凌
|
REEL
|
448021 +¥ 252.6678 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
16700 +¥ 29410 | 昨天 | |||
| 19 |
MICROCHIP/微芯
|
2023
|
QFN-16-EP(3X3)
|
1937000 +¥ 35.861 | 2025-08 | |||
| 20 |
ST/意法
|
3080 +¥ 184.98 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|