| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5329000 +¥ 455 | 昨天 | ||||
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TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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1587250 +¥ 43.89 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1775500 +¥ 35.85 | 昨天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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8-SOIC
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71 +¥ 110.0832 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LGA14
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2460000 +¥ 107.9 | 昨天 | |||
| 6 |
MICRON/美光
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25+
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SMD
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1040 +¥ 81.19 | 昨天 | |||
| 7 |
TI/德州仪器
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25+
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LQFP176
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110 +¥ 474 | 昨天 | |||
| 8 |
TWGMC/台湾迪嘉
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25+
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SOT-223-3L
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259000 +¥ 01.122 | 今天 | |||
| 9 |
CJ/长电
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18+
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SOT-23
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301500 +¥ 00.03 | 今天 | |||
| 10 |
SAMSUNG/三星
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25+
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FBGA-153(11.5X13)
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91 +¥ 20439.22 | 今天 | |||
| 11 |
NEXPERIA/安世
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SC-79
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120 +¥ 30.9332 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
TWGMC/台湾迪嘉
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SMA(DO-214AC)
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3617000 +¥ 02.0208 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
SHARP/夏普
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02 +¥ 281.8 | 2025-12 | *** | ||||
| 14 |
TOOHONG
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251600 +¥ 11.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 |
MORNSUN/金升阳
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-
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110 +¥ 462 | 昨天 | ||||
| 16 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2361000 +¥ 97.4 | 今天 | |||
| 17 |
INFINEON/英飞凌
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REEL
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44920801 +¥ 262.6678 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
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11300 +¥ 2190 | 昨天 | |||
| 19 |
MICROCHIP/微芯
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2023
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QFN-16-EP(3X3)
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1210000 +¥ 32.861 | 2025-08 | |||
| 20 |
ST/意法
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5080 +¥ 153.32 | 前天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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