序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
暂无商家报价, 我要报价>> | ||||||||
TELECHIPS
|
21+13+
|
20050 +¥ 19922 | 前天 | *** | ||||
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
13600 +¥ 52.5 | 今天 | ||||
4 |
WOLFSON/欧胜
|
50050 +¥ 02.5263 | 2025-09-05 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
5 |
TI/德州仪器
|
8-SOIC(0.154",3.90MM
|
8028000 +¥ 93.716 | 2025-08-27 | ***(数据来源于电商平台) | |||
6 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
7 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
8 |
LINEAR/凌特
|
42 +¥ 148.4 | 2025-05 | *** | ||||
9 |
ST/意法
|
LQFP48_7X7MM
|
1618716 +¥ 29.81416 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
10 |
WINBOND/华邦
|
405400 +¥ 31.52036 | 今天 | *** | ||||
11 |
ADI/亚德诺
|
25600 +¥ 4747.304 | 2025-09-13 | *** | ||||
12 |
INVENSENSE/应美盛
|
3800 +¥ 181 | 昨天 | *** | ||||
13 |
MICRON/美光
|
FBGA-96_8X14MM
|
19107 +¥ 89.37168 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
14 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
8-SOIC
|
1010 +¥ 22.11 | 今天 | |||
15 |
JRC/新日本无线
|
20-LSSOP(0.173"
|
1123000 +¥ 195.35105 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | |||
16 |
SAMSUNG/三星
|
3036380 +¥ 334.609 | 今天 | *** | ||||
17 |
FTDI/飞特帝亚
|
19+
|
14 +¥ 360.72 | 1周内 | *** | |||
18 |
TE/泰科
|
01 +¥ 15.07894 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
19 |
ST/意法
|
24+
|
LQFP-64
|
91360 +¥ 66.8 | 今天 | |||
20 |
杭州中科微
|
25+
|
HTSSOP28
|
259900 +¥ 130 | 今天 |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
---|