| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TI/德州仪器
|
88+
|
16-DIP(0.300",7.62MM)
|
800500 +¥ 27.9579 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | |||
|
ADI/亚德诺
|
105700 +¥ 704.58 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||||
| 暂无商家报价, 我要报价>> | ||||||||
| 4 |
ST/意法
|
25+
|
6040 +¥ 48.074 | 今天 | *** | |||
| 5 |
TI/德州仪器
|
06 +¥ 232 | 2025-11 | *** | ||||
| 6 |
TI/德州仪器
|
SOIC-20-300MIL
|
61 +¥ 604.8 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
JAE/日本航空电子
|
251003
|
10811 +¥ 100.38106 | 2025-12-26 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
SILICON/芯科
|
2125+
|
730 +¥ 58.72 | 2025-12-05 | *** | |||
| 9 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 10 |
HIROSE/广濑
|
0.5 MM
|
1558000 +¥ 36.28382 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
ONSEMI/安森美
|
197 +¥ 23.99204 | 2025-12-05 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 12 |
SUPSIC/国晶微半导体
|
25+
|
SOP-4
|
200300 +¥ 12.91 | 1周内 | |||
| 13 |
RENESAS/瑞萨
|
10080 +¥ 46.972 | 2025-12-24 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
1020 +¥ 82.19 | 昨天 | |||
| 15 |
NEXPERIA/安世
|
23+
|
41 +¥ 13.6342 | 2025-12-19 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
SIMCOM/芯讯通
|
1701+
|
10010 +¥ 351.075 | 2025-12-26 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 |
ISC/无锡固电
|
25+
|
N61X55X12
|
530 +¥ 11.2543 | 2025-06 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
UDU/佑德半导体
|
24+
|
SOP8
|
5080 +¥ 06.8202 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 19 |
WINBOND/华邦
|
1649+
|
BGA
|
172 +¥ 81.17498 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 20 |
ISC/无锡固电
|
TO-220
|
304500 +¥ 81.64 | 2025-12-17 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|