-
客服
-
库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
1876500 +￥ 30.85 | 昨天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
50030 +￥ 210 | 昨天 | ||||
|
SAMSUNG/三星
|
4070 +￥ 297.295 | 昨天 | *** | |||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
01 +￥ 65.44 | 今天 | |||
| 5 |
NEXPERIA/安世
|
2503800 +￥ 15.45 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
BORN/伯恩半导体
|
24+
|
SOT-23
|
309400 +￥ 00.0493 | 今天 | |||
| 7 |
ISMARTWARE/智融
|
83 +￥ 36.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 8 |
HTC
|
317850 +￥ 09.98805 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 9 |
UMW/广东友台半导体
|
2023+
|
SOT-23
|
30010 +￥ 04.0442 | 1周内 | |||
| 10 |
MICRON/美光
|
2023+
|
2008300 +￥ 470.76267 | 昨天 | ||||
| 11 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
20080 +￥ 27.55 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
SAMSUNG/三星
|
2265090 +￥ 381.75221 | 昨天 | *** | ||||
| 13 |
SAMSUNG/三星
|
2022
|
FBGA-96
|
340 +￥ 854.6152 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 14 |
MICROCHIP/微芯
|
23+
|
MSOP8
|
100741000 +￥ 39.6 | 昨天 | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
1060 +￥ 07.11 | 昨天 | ||||
| 16 |
GOODWORK/固得沃克
|
25+
|
DO-41
|
50040 +￥ 01.0432 | 今天 | |||
| 17 |
SANDISK/闪迪
|
51922 +￥ 96.1083 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
ST/意法
|
23+
|
4070 +￥ 58.742 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
NXP/恩智浦
|
MAPBGA-432(13X13)
|
13200 +￥ 18747.2975 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-64(10X10)
|
91260 +￥ 163.2 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|
共11797万条