| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOP8
|
140 +¥ 13.3272 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5255000 +¥ 465 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LGA14
|
2884000 +¥ 177.9 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
94100 +¥ 64.47 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
10900 +¥ 56.5 | 今天 | |||
| 6 |
AG/安固
|
2023
|
SMD-96P
|
1030 +¥ 27215.16489 | 2025-08 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1060 +¥ 49.9 | 今天 | |||
| 8 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
1010 +¥ 87.19 | 今天 | |||
| 9 |
SAMSUNG/三星
|
04 +¥ 15796.42 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
2857000 +¥ 63.2 | 今天 | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
2175000 +¥ 66.8 | 今天 | |||
| 12 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
91 +¥ 09.55 | 今天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
2024+
|
15674000 +¥ 452.7302 | 今天 | ||||
| 14 |
BOSCH/博世
|
20824000 +¥ 91.292 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
ST/意法
|
10+
|
6030 +¥ 936 | 今天 | *** | |||
| 16 |
MICROCHIP/微芯
|
22+
|
MCU 8-BIT 8051 CISC
|
198 +¥ 127 | 今天 | |||
| 17 |
ST/意法
|
25+
|
QFP
|
88100 +¥ 90.8 | 今天 | |||
| 18 |
NXP/恩智浦
|
LQFP-112(20X20)
|
81 +¥ 3825.44434 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
MURATA/村田
|
200728000 +¥ 02.2575 | 昨天 | *** | ||||
| 20 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
307500 +¥ 99.7 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|