| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
2024+
|
LQFP-64(10X10)
|
9660 +¥ 220.6 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15080 +¥ 36.85 | 昨天 | ||||
|
INVENSENSE/应美盛
|
25+
|
14-LGA
|
507200 +¥ 208 | 昨天 | ||||
| 4 |
TI/德州仪器
|
24+
|
910 +¥ 131.918 | 昨天 | *** | |||
| 5 |
TI/德州仪器
|
25+
|
3643000 +¥ 25.976 | 今天 | *** | |||
| 6 |
TI/德州仪器
|
25+
|
LQFP176
|
1620 +¥ 835 | 昨天 | |||
| 7 |
TI/德州仪器
|
21+
|
30010 +¥ 7755.7047 | 1周内 | ||||
| 8 |
ST/意法
|
2024+
|
LQFP-64(10X10)
|
95560 +¥ 173 | 今天 | |||
| 9 |
ST/意法
|
26+
|
TSSOP20
|
2354500 +¥ 19.6 | 昨天 | |||
| 10 |
ST/意法
|
2024+
|
LQFP-100(14X14)
|
5430 +¥ 201 | 今天 | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
2362000 +¥ 93.5 | 今天 | |||
| 12 |
MICROCHIP/微芯
|
2621+
|
QFP32
|
250050 +¥ 91.5 | 昨天 | |||
| 13 |
TI/德州仪器
|
HSSOP-36-11.0MM
|
01 +¥ 1267.27779 | 2026-02-25 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
13500 +¥ 749 | 昨天 | |||
| 15 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48(7X7)
|
156200 +¥ 40.35 | 今天 | |||
| 16 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
13900 +¥ 84.19 | 昨天 | |||
| 17 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
303500 +¥ 171 | 昨天 | |||
| 18 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOT-23-6
|
30020 +¥ 10.58 | 今天 | |||
| 19 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC
|
101900 +¥ 16.28 | 昨天 | |||
| 20 |
ST/意法
|
2024+
|
LGA-12(2X2)
|
8998000 +¥ 32.3 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|