| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOP8
|
100 +¥ 17.3272 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LGA14
|
201100 +¥ 117.9 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
157900 +¥ 30.85 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
50060 +¥ 485 | 今天 | |||
| 5 |
TE/泰科
|
61 +¥ 04.39026 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
90900 +¥ 68.47 | 今天 | |||
| 7 |
TE/泰科
|
11 +¥ 08.47699 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
21
|
SOIC-8-208MIL
|
209800 +¥ 43 | 今天 | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
|
76 +¥ 32.68 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
ST/意法
|
25+
|
LGA
|
4119000 +¥ 10.37 | 今天 | |||
| 11 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
13200 +¥ 86.19 | 今天 | |||
| 12 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
51 +¥ 00.55 | 今天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
1002776000 +¥ 46.2 | 今天 | *** | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
118660 +¥ 200.925 | 今天 | *** | |||
| 15 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
304800 +¥ 111 | 今天 | |||
| 16 |
HU-LANE/胡连精密
|
25+
|
499745 +¥ 09.342 | 今天 | *** | |||
| 17 |
ASPEED
|
24+
|
10030 +¥ 2972.8 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
TOOHONG
|
2012500 +¥ 13.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 19 |
ST/意法
|
10950 +¥ 106.05 | 今天 | *** | ||||
| 20 |
XILINX/赛灵思
|
484-FBGA(23X23)
|
61 +¥ 96311.70449 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|