| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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25+
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LGA-14(2.5X3)
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50030 +¥ 460 | 昨天 | ||||
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ST/意法
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2024+
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LQFP-48(7X7)
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1856500 +¥ 55.4 | 今天 | ||||
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ST/意法
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2024
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LQFP-64(10X10)
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98660 +¥ 165 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 4 |
ST/意法
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7090 +¥ 190.07 | 昨天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9010 +¥ 67.47 | 昨天 | |||
| 6 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 7 |
TI/德州仪器
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26+
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SOIC-8-EP
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21 +¥ 45.47 | 今天 | |||
| 8 |
ADI/亚德诺
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MSOP-8
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105000 +¥ 131.187 | 2026-03-26 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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2024+
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SOIC-8-208MIL
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2519000 +¥ 65.5 | 今天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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23+
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76600 +¥ 46.242 | 昨天 | *** | |||
| 11 |
ST/意法
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24+
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254 +¥ 186.92 | 昨天 | *** | |||
| 12 |
MSTAR/晨星半导体
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1571000 +¥ 379.776 | 2026-01 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 13 |
TWGMC/台湾迪嘉
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26+
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SOT-223-3L
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2758500 +¥ 03.122 | 今天 | |||
| 14 |
ST/意法
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2523
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LGA12
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807300 +¥ 12.6 | 昨天 | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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4589000 +¥ 480.8 | 今天 | |||
| 16 |
ATMEL/爱特梅尔
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10+
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DIP-40
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11 +¥ 182 | 昨天 | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
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21 +¥ 897 | 昨天 | |||||
| 18 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
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15040 +¥ 24.6 | 昨天 | |||
| 19 |
ADI/亚德诺
|
24+
|
21 +¥ 12776.75 | 2026-03 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
MAXIM/美信
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15+
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3000 +¥ 162.22 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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