| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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278400 +¥ 40.59 | 今天 | *** | |||||
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WINBOND/华邦
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25+
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4576900 +¥ 64.758 | 今天 | *** | ||||
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ST/意法
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168 +¥ 160.56 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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24+
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460 +¥ 845.5 | 今天 | *** | |||
| 5 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
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INVENSENSE/应美盛
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25+
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500090 +¥ 264.44 | 今天 | *** | |||
| 7 |
ST/意法
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9040 +¥ 87.24 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
DAITO/日本大东
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25+
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45 +¥ 38.515 | 2025-07 | *** | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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709100 +¥ 34.534 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
ST/意法
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19440 +¥ 112.474 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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93 +¥ 37.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
MICROSEMI/美高森美
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17+
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99500 +¥ 77086 | 昨天 | *** | |||
| 13 |
NCE/新洁能
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21+
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300020 +¥ 01.4356 | 昨天 | *** | |||
| 14 |
HXY/华轩阳
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2024+
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SOP-16
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25010 +¥ 00.195 | 今天 | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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01 +¥ 44.11 | 今天 | |||
| 16 |
LGE/鲁光
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2024+
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SMB
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30090 +¥ 07.192 | 今天 | |||
| 17 |
ST/意法
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82 +¥ 18.056 | 今天 | *** | ||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
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SO-8
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30020 +¥ 52.09 | 昨天 | |||
| 19 |
HTC
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2024+
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14-SOIC
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253900 +¥ 04.78 | 今天 | |||
| 20 |
NXP/恩智浦
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2743600 +¥ 01.4576 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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