| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
155200 +¥ 38.85 | 今天 | ||||
|
SAMSUNG/三星
|
4030 +¥ 297.295 | 今天 | *** | |||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5234000 +¥ 260 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
17400 +¥ 51.37 | 今天 | |||
| 5 |
NEXPERIA/安世
|
250070 +¥ 11.45 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
104222 +¥ 06.598 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
MICROCHIP/微芯
|
23+
|
MSOP8
|
1099370000 +¥ 36.6 | 今天 | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
|
04 +¥ 169.95 | 前天 | *** | ||||
| 9 |
CJ/长晶
|
24+
|
SOT-23
|
30040 +¥ 08.0295 | 今天 | |||
| 10 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 11 |
MICRON/美光
|
2023+
|
2007400 +¥ 450.76267 | 今天 | ||||
| 12 |
NEXPERIA/安世
|
SOT-23
|
35406 +¥ 15.17991 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
18700 +¥ 03.11 | 今天 | ||||
| 14 |
HTC
|
314850 +¥ 03.98805 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 16 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
9694000 +¥ 18.9305 | 今天 | *** | |||
| 17 |
SAMSUNG/三星
|
20900 +¥ 301.75221 | 今天 | *** | ||||
| 18 |
ST/意法
|
23+
|
4080 +¥ 57.742 | 今天 | *** | |||
| 19 |
ST/意法
|
4852000 +¥ 17.86 | 今天 | *** | ||||
| 20 |
XILINX/赛灵思
|
1156-BBGA
|
100900 +¥ 882149.68766 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|