| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
1020 +¥ 54.5 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5468000 +¥ 240 | 今天 | ||||
|
KINGBRIGHT/今台
|
PK
|
1050 +¥ 10.13 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 4 |
ADI/亚德诺
|
22+
|
QFN-40
|
5090 +¥ 34888.9582 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 5 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
4080 +¥ 622.08 | 今天 | *** | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
41 +¥ 60.44 | 今天 | |||
| 7 |
ADI/亚德诺
|
QFN
|
83 +¥ 165 | 2025-10-29 | *** | |||
| 8 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 9 |
WINBOND/华邦
|
20+
|
504200 +¥ 190.29 | 今天 | *** | |||
| 10 |
TI/德州仪器
|
4000
|
01 +¥ 48.1746 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
NEXPERIA/安世
|
250040 +¥ 11.45 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
509100 +¥ 22.376 | 今天 | *** | |||
| 13 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
13900 +¥ 02.11 | 今天 | ||||
| 14 |
MOLEX/莫仕
|
10040 +¥ 919.44 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 |
NEXPERIA/安世
|
22+
|
184111 +¥ 228.39864 | 今天 | ||||
| 16 |
NXP/恩智浦
|
1729300 +¥ 07.309 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
杭州中科微
|
25+
|
HTSSOP28
|
2252500 +¥ 170 | 今天 | |||
| 18 |
LSI/CSI传奇
|
34 +¥ 397.45 | 2025-02 | *** | ||||
| 19 |
MOTOROLA/摩托罗拉
|
530 +¥ 3922.452 | 2025-11-04 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 20 |
XILINX/赛灵思
|
16+
|
790 +¥ 679 | 2025-10-30 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|