| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
1594500 +¥ 31.85 | 昨天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5173000 +¥ 230 | 昨天 | ||||
|
SAMSUNG/三星
|
4000 +¥ 277.295 | 昨天 | *** | |||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
13400 +¥ 55.37 | 昨天 | |||
| 5 |
NEXPERIA/安世
|
250090 +¥ 10.45 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
CJ/长晶
|
24+
|
SOT-23
|
301400 +¥ 08.0295 | 昨天 | |||
| 7 |
ISMARTWARE/智融
|
43 +¥ 32.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 8 |
HTC
|
31590 +¥ 03.98805 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 9 |
UMW/广东友台半导体
|
2023+
|
SOT-23
|
3298000 +¥ 09.0442 | 1周内 | |||
| 10 |
MICRON/美光
|
2023+
|
20484000 +¥ 460.76267 | 昨天 | ||||
| 11 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
2015000 +¥ 22.55 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
SAMSUNG/三星
|
20930 +¥ 371.75221 | 昨天 | *** | ||||
| 13 |
SAMSUNG/三星
|
2022
|
FBGA-96
|
350 +¥ 814.6152 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 14 |
MICROCHIP/微芯
|
23+
|
MSOP8
|
1097560000 +¥ 33.6 | 昨天 | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
19300 +¥ 00.11 | 昨天 | ||||
| 16 |
CJ/长晶
|
DO
|
70060 +¥ 01.04836 | 昨天 | *** | |||
| 17 |
SANDISK/闪迪
|
5801192 +¥ 92.1083 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
ST/意法
|
23+
|
42700 +¥ 55.742 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
NXP/恩智浦
|
MAPBGA-432(13X13)
|
12000 +¥ 1187.2975 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-64(10X10)
|
96460 +¥ 133.2 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|