| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1040 +¥ 56.5 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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505000 +¥ 293 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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45873000 +¥ 41.3192 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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113140 +¥ 350.38 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
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140000 +¥ 175.34514 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
TDK/东电化
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61 +¥ 550.2355 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
WINBOND/华邦
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SOP-8_208MIL
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160 +¥ 27.26 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SOT-23
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01 +¥ 03.04 | 今天 | |||
| 9 |
NXP/恩智浦
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2238
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1747 +¥ 22.59 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
TE/泰科
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DEC 2024
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50040 +¥ 07.46 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
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WSON-8-EP(6X8)
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160 +¥ 189.67816 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
SILAN/士兰微
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73 +¥ 379.2 | 2025-10 | *** | ||||
| 13 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1050 +¥ 00.11 | 今天 | ||||
| 14 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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756 +¥ 568.47053 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
HOLTEK/合泰
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13+
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400 +¥ 216 | 昨天 | *** | |||
| 16 |
NEXPERIA/安世
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25+
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5515000 +¥ 07.66 | 今天 | ||||
| 17 |
INFINEON/英飞凌
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EA
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2530 +¥ 108.7 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
ISC/无锡固电
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25+
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6588000 +¥ 22.7 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
ST/意法
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25+
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LQFP64
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9620 +¥ 67.05 | 今天 | *** | ||
| 20 |
NEXPERIA/安世
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22+
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5065970000 +¥ 18043.6 | 前天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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