| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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14600 +¥ 59.5 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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501200 +¥ 223 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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450050 +¥ 40.3192 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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1554140 +¥ 370.38 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
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140040 +¥ 155.34514 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
TDK/东电化
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41 +¥ 530.2355 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
WINBOND/华邦
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SOP-8_208MIL
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170 +¥ 20.26 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SOT-23
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91 +¥ 05.04 | 今天 | |||
| 9 |
NXP/恩智浦
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2238
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1747 +¥ 24.59 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
TE/泰科
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DEC 2024
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503500 +¥ 04.46 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
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WSON-8-EP(6X8)
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130 +¥ 149.67816 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
SILAN/士兰微
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43 +¥ 389.2 | 2025-10 | *** | ||||
| 13 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1010 +¥ 00.11 | 今天 | ||||
| 14 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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736 +¥ 508.47053 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
HOLTEK/合泰
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13+
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440 +¥ 226 | 昨天 | *** | |||
| 16 |
NEXPERIA/安世
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25+
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507000 +¥ 08.66 | 今天 | ||||
| 17 |
INFINEON/英飞凌
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EA
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28550 +¥ 138.7 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
ISC/无锡固电
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25+
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60010 +¥ 20.7 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
ST/意法
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25+
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LQFP64
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99660 +¥ 63.05 | 今天 | *** | ||
| 20 |
NEXPERIA/安世
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22+
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58087600000 +¥ 1183.6 | 前天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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