| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
1771500 +¥ 35.85 | 昨天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
12200 +¥ 50.37 | 昨天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
1010 +¥ 101.79 | 昨天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
50040 +¥ 240 | 昨天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
|
4090 +¥ 237.295 | 昨天 | *** | ||||
| 6 |
CJ/长晶
|
24+
|
SOT-23
|
3679000 +¥ 02.0295 | 昨天 | |||
| 7 |
NXP/恩智浦
|
2025
|
96200 +¥ 05.93 | 1周内 | *** | |||
| 8 |
ISMARTWARE/智融
|
73 +¥ 32.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 9 |
SLKOR/萨科微
|
22+
|
3080 +¥ 02.02725 | 昨天 | *** | |||
| 10 |
ST/先科
|
24+
|
SOT-23
|
3001000 +¥ 04.0443 | 昨天 | |||
| 11 |
NXP/恩智浦
|
1298 +¥ 02.0675 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 12 |
NXP/恩智浦
|
10+
|
SMD
|
26000 +¥ 09.165 | 昨天 | *** | ||
| 13 |
ADVANCED MICRO DEVICES
|
2235
|
5911 +¥ 409.28 | 2025-11-01 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
12920 +¥ 560.856 | 昨天 | *** | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
204500 +¥ 26.55 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
HTC
|
318750 +¥ 09.98805 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
906100 +¥ 13.9305 | 昨天 | *** | |||
| 18 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
19400 +¥ 07.11 | 昨天 | ||||
| 19 |
NEXPERIA/安世
|
60020 +¥ 06.212 | 2025-11-05 | *** | ||||
| 20 |
BR/蓝箭
|
24+
|
SOT-23
|
1668500 +¥ 03.047 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|