| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15060 +¥ 39.85 | 昨天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
1050 +¥ 54.37 | 昨天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
16700 +¥ 161.79 | 昨天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
50040 +¥ 250 | 昨天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
|
40300 +¥ 207.295 | 昨天 | *** | ||||
| 6 |
CJ/长晶
|
24+
|
SOT-23
|
3556000 +¥ 05.0295 | 昨天 | |||
| 7 |
NXP/恩智浦
|
2025
|
9090 +¥ 00.93 | 1周内 | *** | |||
| 8 |
ISMARTWARE/智融
|
73 +¥ 34.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 9 |
SLKOR/萨科微
|
22+
|
3000 +¥ 06.02725 | 昨天 | *** | |||
| 10 |
ST/先科
|
24+
|
SOT-23
|
3443000 +¥ 01.0443 | 昨天 | |||
| 11 |
NXP/恩智浦
|
1218 +¥ 02.0675 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 12 |
NXP/恩智浦
|
10+
|
SMD
|
26070 +¥ 00.165 | 昨天 | *** | ||
| 13 |
ADVANCED MICRO DEVICES
|
2235
|
58991 +¥ 499.28 | 2025-11-01 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
1761290 +¥ 550.856 | 昨天 | *** | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
2799000 +¥ 20.55 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
HTC
|
310450 +¥ 07.98805 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
9889000 +¥ 10.9305 | 昨天 | *** | |||
| 18 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
1040 +¥ 08.11 | 昨天 | ||||
| 19 |
NEXPERIA/安世
|
60040 +¥ 08.212 | 2025-11-05 | *** | ||||
| 20 |
BR/蓝箭
|
24+
|
SOT-23
|
15030 +¥ 06.047 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|